含铜废水是冶金、电子等行业产生的废水，主要包括印制电路板蚀刻废水、电镀废水等。含铜废水中的铜含量很高。直接排放不仅污染环境，而且浪费资源。因此，有必要对含铜废水进行处理，通过技术手段回收铜，并在水质达标后排放。

1.化工、印染、电镀、有色冶炼、有色金属开采、电子材料清洗废水、染料生产等过程中经常会产生含有大量铜离子的废水。根据铜离子的价态，有二价铜离子和一价铜离子;根据存在形态，有游离铜(如Cu2+)和络合铜(如铜氰化物络合离子[Cu(CN)3]2-，铜氨络合[Cu(NH3)42+]等)。

2.在染料、电镀等行业的含铜废水中，铜离子往往以络合物形式存在，如铜氰化物络合物离子[Cu(CN)2]，[Cu(CN)3]2-，[Cu(CN)4]3-。一般认为废水中的氰化铜络合物离子主要存在于[Cu(CN)3]2-中。氯化铜络合物离子分解为Cu+和Cl-，一价铜离子在水溶液中自发发生歧化反应，生成二价铜离子。以酸性镀铜废水为例，废水中主要含有Cu2+、H+、Fe2+、Fe3+等阳离子和SO42-、C1-等阴离子。氰化物镀铜漂洗废水中含有300~450mg/L的游离氰化物离子和400~550mg/L的单价铜离子。

3.电解铜箔的生箔和表面处理等主要生产工序需要耗费大量的水对铜箔表面进行冲洗，从而产生包括含铜废水、含铬废水、含镍废水、含锌废水等在内的清洗废水。由于电解铜箔的生产废水杂质较少，废水量较大的特点，新建的铜箔厂已经大量采用全膜法工艺对废水进行资源再利用，在获得高浓度的铜、镍、锌、铬等浓缩液的同时，使废水实现闭路循环、近零排放，达到节约资源和保护环境的目的。

但是从已运行的含铜废水资源化再利用项目案例来看，在技术、经济、管理等方面存在许多的困难，真正做到资源化再利用和“近零排放”的难度很大，有些宣传和成功案例是要打折扣的。主要存在的问题有：

一. BWRO和SWRO浓缩浓度未达设计目标值

在pH值为1~3的酸性运行条件下采用膜工艺对废水进行浓缩，虽然避免了膜元件浓水侧发生离子结晶。但由于反渗透膜在pH值7.5~7.8时脱盐率最高，在低pH值条件下运行时表现出的脱盐率不高。再加上浓差极化及水温的影响，实际运行中BWRO和SWRO膜压力大于浓缩液渗透压10bar才能有效浓缩，BWRO和SWRO浓缩液中的离子浓度未能达到设计目标值，需要增加NF的循环次数，加重了NF的运行负荷。

二. NF浓缩液减量效率达不到设计要求

NF进液含盐量与产液量和浓缩液量之间的关系是在一定的工作压力下，原液含盐量越高，产液量越小、浓缩液量越大。因此，当料液浓度发生变化时，为了保证NF浓缩液量满足设计要求，必须调整到更高的工作压力才能满足处理需求。但从有些已运行的同类案例中，NF给液泵的压力设计没有富余量，当NF运行工况发生变化时，由于NF给液泵压力已经到达极限工作压力，NF已经无法有效浓缩，浓缩液量远远超过设计目标，生产线无法消耗如此大量的浓缩液。

三. 反渗透和纳滤膜元件使用寿命较短

反渗透和纳滤膜元件的膜片、进水隔网、产水隔网、粘接剂等均由化学材料制成，在pH值为1~3的低pH值条件下长期运行，会对化学材料的细微构造或分子构造造成不可逆的变化，加速膜性能的衰减，降低膜元件的使用寿命。从铜箔厂已运行的同类案例看，膜元件更换周期长则一年，短则三个月就要更换。由于膜元件价格较高，更换频率过于频繁，造成系统运行成本较高。

四. 系统维护管理困难

废水资源化利用采用的是全膜法工艺，相比传统的废水处理工艺要求操作维护人员具有更专业、更精细化的操作、维护和管理水平。有些企业为了降低投资成本，设备自动化程度较低，且没有可靠的在线仪表监控，又缺乏离线检测手段，导致不少项目仅能维持到项目验收就出现难以解决的问题，无法稳定运行。

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